z-biblioteka zbiblioteki projekt

Ujawniono ceny procesorów z rodziny Rocket Lake-S

przetwórcy

Sprzedawca detaliczny w USA opublikował pełną ofertę nadchodzących procesorów Intel Core (Rocket Lake-S) jedenastej generacji wraz z ich przewidywanymi cenami.

przetwórcy

Jednocześnie sprzedawca nie podał daty rozpoczęcia sprzedaży nowych chipów, choć już wcześniej podano, że zaplanowano ją na 30 marca.

Sztandarowy ośmiordzeniowy model Core i9-11900K jest wyceniany przez sprzedawcę na 600 USD. Dla porównania zalecany koszt obecnego 10-rdzeniowego flagowca Core i9-10900K na początku sprzedaży wynosił 500 dolarów, a więc nowy chip jest o 20% droższy od poprzednika. Core i580-9KF kosztuje 11900 USD z odblokowanym mnożnikiem i bez zintegrowanego rdzenia graficznego Intel Xe-LP.

Bardziej przystępny cenowo ośmiordzeniowy model Core i7-11700K kosztuje 485 USD. Koszt nowych elementów wzrósł o około 26% w stosunku do swojego poprzednika Core i7-10700K. Jest bardzo prawdopodobne, że jednym z najpopularniejszych modeli nowej rodziny chipów Rocket Lake-S będzie sześciordzeniowy Core i5-11600K, którego cena wynosi 310 dolarów. W porównaniu do swojego poprzednika nowość wzrosła o 14%. Tańsza wersja Core i5-11600KF bez zintegrowanego rdzenia graficznego kosztuje 280 USD. Pozostałych przedstawicieli nadchodzącej serii Intel Core 11. generacji i ich ceny według amerykańskiego sprzedawcy znajdziecie poniżej.

Źródło obrazu: Tom's Hardware

Źródło obrazu: Tom's Hardware

Wcześniej informowano, że Intel wprowadzi nowe procesory do komputerów stacjonarnych 16 marca, a do sprzedaży trafią one dopiero dwa tygodnie później. Jednak niektóre modele są już sprzedawane przez europejskich sprzedawców detalicznych. Nowe chipy są kompatybilne ze starszymi chipsetami Intel z serii 400. Jednak producenci wprowadzili już płyty główne oparte na chipsetach Intela z serii 500, które w połączeniu z procesorami Rocket Lake-S zapewnią pełne wsparcie dla interfejsu PCIe 4.0.

Jest bardzo prawdopodobne, że Intel Core 11. generacji będzie ostatnimi procesorami dla platformy LGA 1200. Kolejne układy z rodziny Alder Lake będą projektowane pod nowe gniazdo procesora LGA 1700 iw związku z tym na pewno będą wymagały wymiany płyty głównej.

Wiadomości ze strony
Tabele
Czy artykuł był pomocny?
Dziękuję bardzo!
[addtoany]
0 komentarzy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Обязательные поля помечены *

żelazo
Zaprezentowano ASUS ROG Phone 6D i 6D Ultimate - jeden z najpotężniejszych smartfonów naszych czasów
żelazo
Zaprezentowano ASUS ROG Phone 6D i 6D Ultimate - jeden z najpotężniejszych smartfonów naszych czasów
ASUS, po licznych przeciekach, w końcu zaprezentował flagowe smartfony gamingowe ROG Phone 6D i 6D Ultimate. To analogi poprzednich wersji ROG Phone 6…
Apple wprowadza na rynek czarno-srebrną klawiaturę Magic z Touch ID, Magic Trackpad i Magic Mouse
żelazo
Apple wprowadza na rynek czarno-srebrną klawiaturę Magic z Touch ID, Magic Trackpad i Magic Mouse
Wraz z Mac Studio i Studio Display firma Apple wprowadziła dziś urządzenia peryferyjne w nowych opcjach czarnego koloru, które można kupić osobno. Magiczna klawiatura…
Urządzenie wielofunkcyjne HP Envy 34 z ekranem panoramicznym 5K i procesorem graficznym RTX 3080
żelazo
Urządzenie wielofunkcyjne HP Envy 34 z ekranem panoramicznym 5K i procesorem graficznym RTX 3080
Firma HP zaprezentowała swoje najnowsze urządzenie wielofunkcyjne (AIO) z większym i szerszym ekranem, mniejszymi ramkami i najnowszymi komponentami firm Intel i NVIDIA. Zazdrość o komputer stacjonarny…
Samsung planuje wypuścić moduły DDR5 o pojemności 512 GB
żelazo
Samsung planuje wypuścić moduły DDR5 o pojemności 512 GB
Obecnie najmocniejszymi modułami DDR4 na rynku są moduły 128 GB i 256 GB, składają się z czterech…
Najnowsza technologia AMD 3D V-Cache wykorzystuje 9-mikronowy mikrołącza
żelazo
Najnowsza technologia AMD 3D V-Cache wykorzystuje 9-mikronowy mikrołącza
Na konferencji Hot Chips 33 AMD zaprezentowało swoje rozwiązanie 3D V-Cache, które powinno być kamieniem milowym w rozwoju ich procesorów z…
Intel może zapobiec kryzysowi AMD
żelazo
Intel może zapobiec kryzysowi AMD
Intel zachowuje lwią część mocy produkcyjnych TSMC w zakresie litografii 3 nm. To może nieco utrudnić życie AMD...