z-biblioteka zbiblioteki projekt

Intel może zapobiec kryzysowi AMD

Intel zachowuje lwią część mocy produkcyjnych litografii 3 nm TSMC. W związku z tym może to nieco utrudnić AMD i Apple, które polegają na zewnętrznej produkcji chipów.

Chiński serwis informacyjny ujawnia plany produkcyjne TSMC, w których Intel przejmuje lwią część technologii 3 nm. Amerykański gigant procesorowy zamierza zlecić na zewnątrz produkcję dwóch nowych procesorów i układu graficznego. Apple i AMD, które są w dużym stopniu uzależnione od produkcji zewnętrznej, będą musiały rozważyć możliwe ograniczenia liczby chipów, które mogą wyprodukować.

Oczekuje się, że produkcja procesorów w procesie 3 nm rozpocznie się w drugim kwartale 2022 roku. Początkowo Intel spodziewa się zdolności produkcyjnej płytek na poziomie 4000 płytek miesięcznie, aw dłuższej perspektywie liczba ta ma wzrosnąć do 10 000. Intel, który posiada własne fabryki (m.in. inne firmy. W tym celu postanowiono zbudować nową megafabrykę.

Procesory Intela nadal cieszą się największą popularnością wśród użytkowników komputerów stacjonarnych i laptopów, ale powoli ustępują miejsca AMD. Być może firma widzi szansę zdobycia i utrzymania jak największej części rynku poprzez maksymalizację dostaw komponentów. W tym celu zamierza utrzymywać własne zaplecze produkcyjne z wykorzystaniem fabryk TSMC. Co ważne, może w ten sposób pokrzyżować plany AMD, które spodziewało się poprawy sytuacji na rynku podzespołów w 2022 roku.

Czy artykuł był pomocny?
Dziękuję bardzo!
[addtoany]
0 komentarzy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Обязательные поля помечены *

żelazo
Zaprezentowano ASUS ROG Phone 6D i 6D Ultimate - jeden z najpotężniejszych smartfonów naszych czasów
żelazo
Zaprezentowano ASUS ROG Phone 6D i 6D Ultimate - jeden z najpotężniejszych smartfonów naszych czasów
ASUS, po licznych przeciekach, w końcu zaprezentował flagowe smartfony gamingowe ROG Phone 6D i 6D Ultimate. To analogi poprzednich wersji ROG Phone 6…
Apple wprowadza na rynek czarno-srebrną klawiaturę Magic z Touch ID, Magic Trackpad i Magic Mouse
żelazo
Apple wprowadza na rynek czarno-srebrną klawiaturę Magic z Touch ID, Magic Trackpad i Magic Mouse
Wraz z Mac Studio i Studio Display firma Apple wprowadziła dziś urządzenia peryferyjne w nowych opcjach czarnego koloru, które można kupić osobno. Magiczna klawiatura…
Urządzenie wielofunkcyjne HP Envy 34 z ekranem panoramicznym 5K i procesorem graficznym RTX 3080
żelazo
Urządzenie wielofunkcyjne HP Envy 34 z ekranem panoramicznym 5K i procesorem graficznym RTX 3080
Firma HP zaprezentowała swoje najnowsze urządzenie wielofunkcyjne (AIO) z większym i szerszym ekranem, mniejszymi ramkami i najnowszymi komponentami firm Intel i NVIDIA. Zazdrość o komputer stacjonarny…
Samsung planuje wypuścić moduły DDR5 o pojemności 512 GB
żelazo
Samsung planuje wypuścić moduły DDR5 o pojemności 512 GB
Obecnie najmocniejszymi modułami DDR4 na rynku są moduły 128 GB i 256 GB, składają się z czterech…
Najnowsza technologia AMD 3D V-Cache wykorzystuje 9-mikronowy mikrołącza
żelazo
Najnowsza technologia AMD 3D V-Cache wykorzystuje 9-mikronowy mikrołącza
Na konferencji Hot Chips 33 AMD zaprezentowało swoje rozwiązanie 3D V-Cache, które powinno być kamieniem milowym w rozwoju ich procesorów z…
Intel może zapobiec kryzysowi AMD
żelazo
Intel może zapobiec kryzysowi AMD
Intel zachowuje lwią część mocy produkcyjnych TSMC w zakresie litografii 3 nm. To może nieco utrudnić życie AMD...